Las características de la placa de aluminio
1. El uso de tecnología de montaje superficial (SMT);
2. en el diseño del circuito de difusión térmica de eucalipto en un tratamiento muy eficaz;
3. Reducir la temperatura de funcionamiento del producto, aumentar la densidad de potencia y la fiabilidad, prolongar la vida útil del producto;
La huella más pequeña y los costos más bajos de hardware y ensamblaje;
5. Reemplace los frágiles sustratos cerámicos, mejor durabilidad mecánica.
Estructura de placa de aluminio PCB
El aluminio revestido de cobre para PCB son materiales de placa de circuito de metal, lámina de cobre, capa de aislamiento térmico y la composición del sustrato de metal, su estructura se divide en tres capas:
Capa de línea Cireuitl.Layer: el equivalente de la CCL de PCB común, espesor de lámina de cobre de línea loz a 10 oz.
Aislamiento de capa dieléctrica: la capa de aislamiento es una capa de materiales de aislamiento térmico con baja resistencia térmica. Espesor: 0.003 "a 0.006" pulgadas la técnica revestida de aluminio es el recuento principal de mentiras, ha recibido la certificación UL.
Base Layer base: se puede seleccionar un sustrato de metal, generalmente aluminio o cobre. Paneles laminados de tela de vidrio epoxi revestidos de aluminio y tradicionales.
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