LED 산업은 에너지 절약, 절전, 고효율 및 빠른 응답 시간으로 최근 몇 년 동안 가장 표적이 된 산업 중 하나입니다. a5에서 사용되는 전기 에너지의 나머지 85%는 열 에너지로 변환됩니다. 일반적으로 말해서 포함하지 않습니다. 수은은 환경 보호 등의 이점이 있습니다. 그러나 LED 고전력 제품 입력 전력이 약 15%일 때 발생하는 열 에너지가 빛 _ED 발광으로 변환될 수 있는 경우 LED 접합 표면 온도는 너무 높으면 제품 수명 주기, 발광 효율 및 안정성에 영향을 미칩니다. 구리는 열전도율이 좋고 알루미늄은 열 분산이 좋습니다.구리 및 알루미늄 복합 방열 베이스 플레이트LED 칩의 열전도 및 방열 효율을 향상시킬 뿐만 아니라 생산 비용을 절감할 수 있는 이상적인 신소재입니다. LED 패키징 산업의 발전 추세입니다.구리 및 알루미늄 복합 방열 베이스 플레이트LED 알루미늄 소재에 점점 더 많이 사용되고 있습니다.
제품 크기
두께: 0.3-2.0 mm, 너비: 600~ 1000mm, 성질: H18
제품 특징
평판 유형, 높은 기계적 강도, 구리와 알루미늄 사이의 야금학적 결합, 극저온 및 열 계층화. LED 칩은 구리 표면에 직접 캡슐화됩니다. 칩에서 발생하는 열은 구리에서 전체 표면으로 직접 전달됩니다. 그리고 구리의 열전도 성능과 알루미늄의 방열 성능이 발휘됩니다.
기술적인 매개변수
재조합률: 100%;
장력 강도: 130~220MPa;
신장: 5~ 10%;
구리 두께 비율: 10-20%.
