cu al bimetallic sheet

Jul 02, 2023

Tembaga mempunyai kekonduksian elektrik yang baik, kekonduksian terma, dan kemuluran, dan ia mempunyai pelbagai aplikasi, tetapi ia adalah sumber yang terhad, jadi kosnya tinggi, yang mengehadkan penggunaannya; bahan aluminium kaya dengan sumber, yang konduktif, konduktif haba, dll. Walaupun prestasinya lebih lemah daripada tembaga, ia mempunyai ketumpatan rendah, ringan dan kos rendah; jika bahan tembaga dan aluminium boleh digabungkan dan kelebihan kedua-dua bahan boleh digabungkan, ia akan menjadi lebih popular dalam industri pembuatan mekanikal.



Thecu al bimetallic sheetdihasilkan oleh Aluminium, iaitu melalui proses rolling bonded atau explosion bonded. Aluminium mempunyai kedua-dua teknologi, boleh membuat ketebalan dari 0.4mm hingga 200mm ketebalancu al bimetallic sheet. Ia mempunyai kedua-dua kekonduksian elektrik yang baik dan kekonduksian haba plat tembaga Ia juga mempunyai kelebihan ringan dan kos rendah plat aluminium, dan prestasi kos yang tinggi.
Cu al bimetallic sheet,spesifikasinya seperti di bawah:

Aluminium: 1060, 1100, 3003, 5052
Kuprum: T2
Marah: O, H12, H14, H16, H18
Kadar pelapisan tembaga: 10%, 15%, 20%, 30%
Julat ketebalan: 0.20--200mm
Lebar: Maksimum 1200mm
Panjang: jenis gegelung atau kepingan.