แผ่นอะลูมิเนียมหุ้มทองแดง Bimetallic สำหรับการสื่อสาร 5G

Mar 18, 2023

แผ่นเพลทหุ้ม Bimetallic Cu/Al

ส่วนใหญ่ใช้ในสถานีฐานเครือข่าย 4G, 5G ปัจจุบันใช้เทคโนโลยีการชุบทองแดงอลูมิเนียมทั้งในและต่างประเทศ แต่กระบวนการชุบทองแดงอลูมิเนียมเป็นมลพิษร้ายแรงมาก การผลิตมีจำกัด กระบวนการผสมทองแดง-อะลูมิเนียมที่พัฒนาโดยบริษัทของเรานั้นเป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม กระบวนการติดตามเป็นเพียงการประมวลผลทางกลเท่านั้น และคุณภาพมีเสถียรภาพและประสิทธิภาพการผลิตสูง เป็นไปตามข้อกำหนดของนโยบายการคุ้มครองสิ่งแวดล้อมแห่งชาติ
คุณสมบัติหลักของแผ่นเพลท bimetal หุ้มอลูมิเนียมทองแดงเป็น:
ความหนา: 2-3 มม. ความกว้าง: 600-1000 มม